周二(7月11日)美元兑日元跌至140.745，跌幅0.40%。

市场基本面分析

为了重振半导体产业，日本政府宣布向硅片主要生产商Sumco Corp提供高达750亿日元(IT之家注：目前约为38.1亿人民币)的补贴，以实现更高的产能。

根据《日经新闻》，Sumco计划投资2250亿日元(目前约为114.3亿元人民币)用于厂房和设备，三分之一的费用将由METI经济产业省补贴。

Sumco由住友金属工业株式会社(曾经是日本钢铁垄断企业的新日铁公司的前身之一)和三菱材料于1999年合资成立，完全吸收了两家公司的半导体业务。

该公司在半导体电路基础材料和基板方面排名世界第二，仅次于日本信越化学。值得一提的是，信越和Sumco的份额加起来可以达到全球市场的一半以上。

Sumco的主要生产设施位于九州岛最南端的佐贺县，它计划在附近的一个城镇建立一个先进的芯片工厂。新工厂预计2029年开始晶圆生产。

日本一直在补贴包括TSMC在内的芯片制造商和供应商，以重振日本国内产业。目前，日本正在扩大对供应链的控制，这对关键产业至关重要。

日本在两年内为半导体领域提供了2万亿日元(目前约合人民币1016亿元)的资金支持。例如，它去年宣布将为熊本县的TSMC工厂提供4760亿日元(约合人民币241.81亿元)的补贴。另外，

日本政府还计划为Ibiden芯片封装工厂提供最多405亿日元，为佳能制造设备工厂提供最多111亿日元。

今年6月，日本投资公司宣布将对光刻胶制造商JSR发起要约收购，希望政府能够重组该行业。

美元/日元技术走势分析：

美元/日元昨日面临强大的利空压力突破多头通道支撑线并站稳此线下方，开始对129.63至145.06的上涨进行看跌修正，为下一个修正目标139.17开辟道路。

因此，我们预计未来几个交易日将出现更多下跌，受到跌破EMA50的支撑，并注意突破141.40被认为是试图阻止当前熊市修正的最初关键，然后我们将重新获得主要的多头趋势。

支撑位：140.43 140.52 140.64

阻力位：140.86 140.94 141.07